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| 产品描述： | 产品描述：TG-235XQ主板采用TI公司ARM Cortex-R4F架构的TMS570LS20216处理器，符合OpenVPX标准，支持1路1000BASE-X接口、以及IPMB接口、A/D接口和GPIO等众多外围接口，兼容FMC子板。该主板的电路符合航天电路的设计规范，主要芯片采用军品及以上质量等级产品，保证电路的可靠性。 |
TG-235XQ 3U TMS570LS20216主板
产品配置
处理器：TI公司ARM Cortex-R4F架构的TMS570LS20216@160MHz
FPGA：Microsemi公司的A3PE3000L@350MHz
内部存储器：2MB Flash带ECC，160KB RAM带ECC
外部存储器：处理器外扩2MB SRAM，FPGA外扩1MB SRAM，均带ECC
大容量存储器：板载16GB Nand Flash
背板总线：1路1000BASE-X、2路IPMB
外部接口：1路FMC HPC，2路A/D接口，130路GPIO接口
其他功能：看门狗/温度检测
板卡规格：3U，0.85"
供电：+5V/1A，+3.3V_AUX/0.2A
产品特点
符合OpenVPX标准，SLT3-PER-1U-14.3.3
3U导冷结构，符合VITA48 REDI标准
主板的电路符合航天电路的设计规范
主要芯片采用军品及以上质量等级产品，保证电路的可靠性
兼容FMC子板
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应用范围
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